具体测量
半导体全测量
针对各类半导体核心制程装备的精度指标，提供一站式高精度测量解决方案
光刻机工作台直线度检测
精准测量光刻机精密工作台的运动轨迹与导轨直线度，实现微弧度级超高精度检测，确保光刻图案的纳米级套刻精度与成像质量。
晶圆台角度误差检测
针对晶圆承载台的多自由度运动进行高精度角度测量，满足极紫外光刻（EUV）设备对光路转向与平台倾覆的严苛精度要求
CMP设备平行度检测
在化学机械抛光（CMP）设备制造与维护中，对核心部件及整机平台的平行度进行纳米级精度检测，避免抛光表面的局部平整度误差。
检测镜头垂直度标定
针对晶圆缺陷检测、量测设备中核心光学镜头的姿态调整，提供高精度垂直度与光轴标定，保障对晶圆表面微小缺陷的精准识别与定位。
掩膜版台微位移监测
针对步进式光刻机掩膜版台的微小角位移与直线位移进行高精度监测，满足精密光刻曝光过程中的动态稳定性需求。
真空环境光轴校准
针对半导体真空镀膜机等特殊工艺装备，提供全光谱（含紫外/近红外）适配的真空环境光轴倾斜角校准，解决特殊场景下的测量失灵痛点。
方案定制
为半导体核心装备提供全流程精度保障
针对半导体光刻机、激光加工设备以及晶圆量检测装备的高精度要求
01
保障成像核心精度
超高检测精度，精准把控棱镜的角度、面形、平行度等核心参数，杜绝成像畸变、光路偏移等问题，保障光学系统的最终成像质量。
02
提升效率与一致性
一站式全参数测量，无需多台设备切换检测，大幅缩短检测周期。
03
满足高端行业标准要求
检测精度满足航天航空、国防军工、医疗光学、科研计量等高端领域的严苛标准，可提供可溯源的计量检测数据，助力产品通过行业认证。
04
定制化解决方案支持
针对不同行业不同需求、非标检测需求，提供定制化的测量方案、设备适配与检测流程开发，全流程技术支持，解决各类光学难题。